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錫膏測厚儀怎么操作？為什么？
焊膏厚度計，也稱為焊膏厚度測試儀，英文譯為SPI，是一種用于檢測印刷在PCB上的焊膏的厚度，體積和面積的設(shè)備。它主要用于SMT貼片加工廠，在控制焊膏印刷質(zhì)量方面起著非常重要的作用。 一.錫膏測厚儀的原理 錫膏測厚儀的工作原理是，激光發(fā)射非常細(xì)的線性光束，并以一定角度照亮PCB，然后使用相機(jī)觀察激光束在PCB上形成的細(xì)線。焊膏的高度會在PCB板平面上形成一
了解更多11-24 / 2020
焊膏厚度計，也稱為焊膏厚度測試儀，英文譯為SPI，是一種用于檢測印刷在PCB上的焊膏的厚度，體積和面積的設(shè)備。它主要用于SMT貼片加工廠，在控制焊膏印刷質(zhì)量方面起著非常重要的作用。 一.錫膏測厚儀的原理 錫膏測厚儀的工作原理是，激光發(fā)射非常細(xì)的線性光束，并以一定角度照亮PCB，然后使用相機(jī)觀察激光束在PCB上形成的細(xì)線。焊膏的高度會在PCB板平面上形成一
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